【产品特点】
● 根据样品尺寸,定制样品固定组件,实现端面抛光;
● 根据样品尺寸,定制角度组件,实现多角度抛光;
● 压力连续可调,工艺实施过程中厚度实时监测,精度1um;
● 主要适用于晶体端面和截面抛光及光纤端面抛光;
【产品规格】